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可贴装 0402,0603,0805…5050 SOP8…SOP16,SOT-23,SOT-89,TO-252等等封装。,能贴普通IC、管装IC、托盘IC、密脚0.4mmIC芯片(QFP)和0.4mmBGA和贴片铝电解电容及异形贴片元件,为确保产品质量和交货速度提供可靠保障。
针对科研院所和研发机构小批时试产及样板打样服务,并提供生产技术咨询服务,加工数量不限,元件包装不限,保证焊接品质。
技术支持:优诺科技
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